Huawei планирует создавать полупроводники на секретных заводах

Базирующаяся в Вашингтоне Ассоциация производителей микросхем (SIA) сообщает, что компания Huawei Technologies Co. создает в Китае целый ряд секретных заводов по производству полупроводников. Это позволит ей обойти санкции США и расширить технологические возможности Китая. На чем основаны эти утверждения и почему Китай старается держать эту деятельность в секрете?

Министерство торговли США внесло компанию Huawei в список юридических лиц, которым запрещено работать с американскими компаниями, в 2019 году, перекрыв ей доступ к технологиям. Однако, по данным американской Ассоциации производителей микросхем (Semiconductor Industry Association, SIA), Huawei обходит этот запрет, проводя закупки оборудования для производства микросхем от имени других компаний. SIA утверждает, что Huawei получила государственное финансирование в размере 30 млрд долларов, уже приобрела как минимум два завода и строит еще как минимум три.

Правда, бюро промышленности и безопасности Министерства торговли США на запрос Bloomberg заявило, что следит за ситуацией и готово в случае необходимости принять меры. И уже внесло, помимо Huawei, в черный список десятки китайских компаний, в том числе и две, которые, по утверждениям SIA, ей принадлежат. Именно из-за этого, а также из-за невозможности легально приобретать не только оборудование, но, что, возможно, важнее, лицензии всю эту деятельность Китаю приходится держать в строгом секрете, говорит основатель и директор по развитию компании Promobot Олег Кивокурцев:

Олег Кивокурцев основатель и директор по развитию компании Promobot «Я подозреваю, что они давно уже могут это воспроизводить сами либо с помощью предприятий, которые являются их партнерами на территории Китая. Компании Huawei не остается ничего другого, кроме как решать вопросы самостоятельно, то есть создавать заводы полупроводников на территории Китая. Нельзя просто так купить станки, которые производят чипы и микросхемы, их делают всего несколько компаний в мире, и каждый покупатель серьезно проверяется, служба безопасности внимательно следит. Во-вторых, доступ к самим ресурсам, из которых делаются проводники, ограничен: необходимо огромное количество лицензий, которые также могут повлиять на процесс. Компании Huawei ничего не остается, кроме как держать все в секрете».

Возможным сценарием может стать тот, когда для накопления знаний и опыта в производстве полупроводников Huawei и другие китайские компании будут использовать инвестиции в технологии старого поколения. И затем постепенно, накопив достаточный опыт, перейти к производству более сложных полупроводников. Именно по этому пути пошли в свое время южнокорейская Samsung и тайваньская TSMC, которые теперь стали мировыми лидерами в производстве передовых микросхем. Однако та же TSMC, чья доля на мировом рынке полупроводников, по данным 2022 года, превышает 55%, все равно по-прежнему зависит от поставок литографического оборудования нидерландской ASML. Но и этот важный барьер Huawei старается обойти, уверен ведущий аналитик Mobile Research Group Эльдар Муртазин:

Эльдар Муртазин ведущий аналитик Mobile Research Group «На сегодняшний день все заводы Huawei строятся с оборудованием, которое де-факто не может быть доступным в Китае. Возникает вопрос, почему, например, голландская компания ASML продала это оборудование кому-то. Они будут замещать своими заводами производство на Тайване, в других странах, и я думаю, что мы увидим в течение пяти лет взлет Китая именно как поставщика микроэлектроники, компонентов. Это очень сильный ход. Россия от него выигрывает, потому что на территории России тоже появится ряд производств и мы будем полагаться на китайские технологии в том числе».

Всего, как утверждает SIA, на стадии строительства в Китае сейчас находится не менее 23 производственных предприятий, в которые к 2030 году планируется инвестировать более 100 млрд долларов. В результате к 2029-му или 2030 году Китай будет располагать более чем половиной мировых мощностей по производству полупроводников старого поколения, которые изготавливаются по технологии 28 нанометров или 45 нанометров.